電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝，有望助力光伏電池實現完全無銀化。銅電鍍技術在印刷電路板PCB等行業應用成熟，亦可用于晶硅電池金屬化環節，其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，進而作為電極收集光伏效應產生的載流子。銅電鍍工藝發展優勢明顯，較銀漿絲網印刷具備更低的銀漿成本、更優的導電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網印刷技術，進一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規模化發展。圖形化是電鍍銅整個工藝路線中的重要環節，主要分為光刻路線和激光 路線兩種。南京異質結電鍍銅設備哪家好
異質結電鍍銅的主要工序：前面的兩道工藝制絨和 PVD 濺射。增加的工藝是用曝光機替代絲網印刷機和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個環節：（1）圖形化：先使用 PVD 設備做一層銅的種子層，然后使用油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜。在經過掩膜一體機的印刷、烘干、曝光處理后，在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現 出來，即圖形化工藝。（2）金屬化：首先完成銅的沉積 （電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層）。然后去掉之前的掩膜、銅種子層，露 出原本的 ITO。然后做表面處理，比如文字、標簽或者組裝玻璃，這是一整道工序，即完成銅電鍍的所有過程。南京異質結電鍍銅設備哪家好 光伏電鍍銅設計的導電方式主要有水平滾輪導電方式。
光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業使用時間久遠技術已經成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學沉錫、電鍍銅+化學沉銀幾種路線。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。
異質結電鍍銅的主要工序：前面的兩道工藝制絨和PVD濺射。增加的工藝是用曝光機替代絲網印刷機和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個環節：（1）金屬化：首先完成銅的沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層）。去掉之前的掩膜、銅種子層，露出原本的ITO。然后做表面處理，比如文字、標簽或者組裝玻璃，這是一整道工序，即完成銅電鍍的所有過程。（2）圖形化：先使用PVD設備做一層銅的種子層，然后使用油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜。在經過掩膜一體機的印刷、烘干、曝光處理后，在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現出來，即圖形化工藝。HJT電鍍銅疊層技術路線。
電鍍銅光刻技術是指利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將設計好的微圖形結構轉移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上的微納制造技術。光刻設備是微納制造的一種關鍵設備，在泛半導體領域，根據是否使用掩膜版，光刻技術主要分為直寫光刻與掩膜光刻，其中掩膜光刻可進一步分為接近/接觸式光刻以及投影式光刻。掩膜光刻由光源發出的光束，經掩膜版在感光材料上成像，具體可分為接近、接觸式光刻以及投影光刻。其中，投影式光刻更加先進，能夠在使用相同尺寸掩膜版的情況下獲得更小比例的圖像，從而實現更精細的成像。直寫光刻也稱無掩膜光刻，是指計算機將電路設計圖形轉換為機器可識別的圖形數據，并由計算機控制光束調制器實現圖形的實時顯示，再通過光學成像系統將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，直接進行掃描曝光。直寫光刻既具有投影光刻的技術特點，如投影成像技術、雙臺面技術、步進式掃描曝光等，又具有投影光刻不具備的高靈活性、低成本以及縮短工藝流程等技術特點。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料，因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。杭州自動化電鍍銅設備費用
電鍍銅路線PVD鍍膜技術鍍出的膜層，具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蝕性及化學穩定性，膜層的壽命更長。南京異質結電鍍銅設備哪家好
光伏電鍍銅優勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內HJT電池量產化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產。隨著工藝經濟性持續優化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。南京異質結電鍍銅設備哪家好